패널 레벨 패키징 시스템을 통해 반도체 제조 공정의 자동화와 생산 효율을 높이는 장비가 공개됐다.
반도체 제조용 열 관리 솔루션 기업 ERS electronic GmbH는 310×310mm 기판용 완전 자동화 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging·PLP) 시스템을 출시했다고 밝혔다. 이번 시스템은 AI·칩렛 아키텍처와 3D IC, 고대역폭메모리(HBM), 2.5D IC 패키징의 후면 공정 수요에 대응하도록 설계됐다.
신규 장비는 임시 캐리어 본딩, 디본딩, 디테이핑 등 세 가지 공정을 하나의 자동화 플랫폼에 통합했다. 장비 간 별도 이송 없이 플랫폼 내부의 공정 모듈 사이에서 패널을 이동하도록 구성해 취급 시간과 기판 손상 위험을 줄인 것이 특징이다. 시간당 처리량은 13개 패널이다.
첫 번째 장비는 9월 주요 반도체 제조업체에 공급돼 패널 생산라인에 통합될 예정이다. 장비는 독일 바르빙에 위치한 ERS의 첨단 패키징 시설에서 개발·생산된다. ERS는 2018년 독일 베를린 프라운호퍼 IZM에 최초의 상용 패널 레벨 장비를 공급한 바 있다.
ERS electronic GmbH의 로랑 지아이-미니에 CEO는 “기존에는 별도의 장비가 필요했던 세 가지 공정을 하나의 자동화 플랫폼에 통합해 고객의 생산 공정을 간소화하고 공정 일관성, 수율, 처리량 향상을 지원한다”고 말했다.
Yole Group에 따르면 패널 레벨 패키징 시장은 향후 5년간 연평균 40% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 310×310mm 패널 규격은 300mm 원형 웨이퍼보다 기판 면적 활용도를 높일 수 있어 반도체 업계의 채택이 확대되고 있다.
ERS electronic GmbH는 독일 뮌헨 교외 게르머링에 본사를 두고 반도체 산업에 열 관리 솔루션을 제공해 왔다. 회사는 2008년 첨단 패키징 시장으로 사업을 확대했으며, 현재 디본딩 및 휨 보정 시스템을 전 세계 반도체 제조업체와 OSAT 생산 현장에 공급하고 있다.
출처: ERS electronic GmbH, 뉴스와이어
